Auf dem ersten Schaubild ist die Struktur der Branche abgebildet. Das klassische Modell eines Halbleiterunternehmens, in dem Design und Herstellung unter einem Dach erfolgen – so wie bei Intel –, verschwand in den letzten Jahrzehnten zunehmend. Chipunternehmen lagerten ihre Fertigung aus, da diese extrem kostenintensiv ist – wie bspw. AMD, woraus der Auftragsfertiger GlobalFoundries entstand.

Somit gibt es drei Typen von Chipunternehmen plus Zulieferer für die Fertigung wie ASML und nicht originären Chipunternehmen wie Apple oder Tesla, die ihre eigenen Chips entwickeln.


Chipentwickler ohne eigene Fabriken üben über Patente bzw. Urheberrechte eine große Marktmacht aus und erzielen den Großteil ihres Gewinns insbesondere in den von ihnen organisierten Wertschöpfungsketten. Dabei ist das Gewinnvolumen eines solchen Unternehmens (z. B. Apple) deutlich höher als das von Auftragsfertigern. Als Auftragsfertiger kann man sich der Marktmacht von Unternehmen mit Urheberrechten nur dann erwehren, wenn diese zu dir kommen müssen. Das ist das Erfolgsgeheimnis von TSMC, die ca. 60 Prozent der Chipproduktion für Unternehmen ohne eigene Chipfabriken kontrollieren und damit neben den hybriden Halbleiterunternehmen Samsung und Intel zum größten Chipfertiger weltweit aufstiegen.

Das zweite Schaubild gibt einen Überblick darüber, wie sich Intel für die nächsten Jahre in Europa aufstellen will. Anhand der grob zusammengefassten Schritte, wie ein Chip entsteht, werden sowohl die einzelnen Standorte von Intel als auch ihre europäischen Entwicklungspartner aufgeführt. Eigentlich braucht es tausende Arbeitsschritte, bis ein Chip fertiggestellt ist.


Mit den neuen Ansiedlungen in Europa von Forschung & Entwicklung über die Fertigung bis hin zu Testen, Montage und Verpacken verfolgt Intel das Ziel, „die weltweite Versorgung mit Siliziumchips neu auszutarieren“ und „den starken Kundenstamm in allen Branchen in Europa“ besser bedienen zu können. Anhand dessen werden die Bemühungen der EU und ihrer Mitgliedsstaaten – ohne deren Milliarden-Subventionen diese Ansiedlungen nicht zustande kommen würden – deutlich, alle Teile der Lieferkette in der Chipindustrie auf eigenem Territorium anzusiedeln und damit den Zugriff auf Halbleiter für den EU-Binnenmarkt gewährleisten zu können.

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